ويتضمن ذلك :
- تغيير المكونات الإلكترونية التالفة فى اللوحة الرئيسية مثل المكثفات وأنواع الترانزيستور المختلفة والدوائر المتكاملة.
- إعادة برمجة شريحة البيوس بما فى ذلك شرائح البيوس الموجودة فى اللوحات الرئيسية من موديل 945 ، كما توجد إمكانية تغيير شريحة البيوس فى حالة تلفها وعدم صلاحيتها للبرمجة.
- تغيير المنافذ التالفة مثل منفذ يو إس بي ومنفذ فيجا الخاص بكارت الشاشة المثبت على اللوحة الرئيسية (بيلت إن) ومنفذ بي إس تو الخاص بلوحة المفاتيح والفأرة.
- تغيير شقوق التوسعة التالفة الخاصة بشرائح الذاكرة العشوائية وشقوق التوسعة الآخرى فى اللوحة الرئيسية فى حالة تلفها.
- تغيير الدوائر المتكاملة الأساسية فى اللوحة الرئيسية مثل Super I/O و South bridge .
- تغيير مقابس المعالج بنوعيها بي جي ايه(سوكيت 478) و (سوكيت تي)775 إل جي ايه فى حالة تلفها أو إصلاحها فى حالة تلف أجزاء منها.